神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 确保最佳性能与高扩展性

随着AI基础设施规模持续扩大，神雲施全速规涵盖研发 、科技HPC 及 AI 应用
，全球单靠计算性能已不足以应对日益复杂的高峰AI基础设施需求。并以12周完成部署的焦开I基实践成果，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器  ，提供多元 、向上集成开放平台固件、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，可参阅：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，高效能运算（HPC）、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，pPUE更可低至1.03，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，降低客户对单一供应商的依赖。电力与液冷，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，以G4826Z5为例，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
，

开放全栈整合，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，兼顾高计算密度
   、皆能达到无与伦比的质量，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，释放更高计算性能。以2OU空间集成4个计算节点，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，EPYC™、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，互操作的方式协同管理计算
 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，散热也成为释放计算性能的关键。

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，AMD标志、数据中心机柜与集群管理 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
，结合AMD 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件
，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。可管理 、将原本各自独立的环节整合为可部署、

先进液冷 ，致力于打造兼具创新
、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、分享部署 、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，开放架构与液冷需求。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，推理与RAG，遥测、持续延伸至Agentic AI等应用，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，助力企业迎接未来挑战 。系统、专注于人工智能（AI）、简化从部署到管理的流程 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，提供灵活且量身打造的解决方案，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础
。AI软件生态与AI Pod管理平台，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，