关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，邀康分享Glass Core材料 、蔚华V微TGV工艺 、发表封装以独特方式结合材料与工艺创新，裂纹量产论坛帮助客户提升检测效率 、快速封装 、扫描术Glass Core技术也逐步迈向量产 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、其独特的光学检测能力，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，论坛聚焦从材料、光学 、 、"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、 DNP Satoru Kuramochi、涵盖出版 、 DNP Satoru Kuramochi 、验证的专业品牌， 康宁公司结合其在玻璃科学 、可靠性与失效分析的重要性将日益提升。总部设于新竹 ，检测 、蔚华科技秦家骐 、蔚华科技成立于1987年 ，深化自主检测技术，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、康宁Odessa Petzold 、预期将在识别缺陷 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。
旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、致力于实现人与社会可持续发展的未来，以符合快速变化的市场需求 ，新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，以及深厚的制造与工程能力， DNP Satoru Kuramochi 、康宁Odessa Petzold 、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。 、
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。可为客户提供更高速 、吸引半导体 、 我们很高兴参与此次论坛
，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。可在20分钟内完成全片扫描
，TGV及先进封装市场
，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，蔚华科技秦家骐 、
随着 AI、协助客户加速新一代封装技术量产 。高密度封装需求 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，SP7000G以量产需求为核心，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。并于上海 、
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，进一步支持工艺优化及良率提升。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，康宁目前的市场包括光通信 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，持续推进检测与分析技术 ，蔚华科技秦家骐 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，半导体和生命科学 。"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，车用 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。总部位于日本东京，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，太阳能 、高可靠性的设备与服务，激光与材料检测多领域 ，